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環(huán)氧電子封裝用促進劑在汽車電子、通信設備封裝中的應用,保障穩(wěn)定運行

環(huán)氧電子封裝用促進劑在汽車電子與通信設備中的應用——讓芯片“穩(wěn)如老狗”

在我們?nèi)粘I钪?,從手機、電腦到汽車導航系統(tǒng)、基站天線,幾乎所有的電子設備都離不開一個核心部件:芯片。而為了保護這些嬌貴的“大腦”,人們給它們穿上了一層又一層的“盔甲”——這就是我們今天要聊的主角:環(huán)氧電子封裝材料。

而在整個封裝過程中,有一個看似不起眼但極為關鍵的角色,它就是——促進劑。我們可以把它比作是環(huán)氧樹脂的“催化劑小助手”,沒有它,整個封裝過程就像煮火鍋不放火,啥也干不成。


一、什么是環(huán)氧電子封裝?

環(huán)氧樹脂是一種廣泛應用于電子封裝領域的熱固性聚合物材料,具有優(yōu)異的機械性能、耐腐蝕性和電絕緣性。它的主要作用是將芯片或電子元器件包裹起來,防止其受到外界環(huán)境(如濕氣、灰塵、震動)的影響,從而確保電子設備長期穩(wěn)定運行。

但在實際操作中,純環(huán)氧樹脂固化速度慢、交聯(lián)度低,無法滿足現(xiàn)代電子工業(yè)對高效率、高性能的需求。于是,促進劑應運而生。


二、促進劑是什么?它是怎么工作的?

促進劑,顧名思義,就是用來加快環(huán)氧樹脂固化反應的添加劑。它并不直接參與化學反應,而是通過降低反應活化能,讓固化反應更快、更徹底地完成。

常見的促進劑種類包括:

  • 叔胺類(如DMP-30)
  • 咪唑類
  • 膦類化合物
  • 金屬有機鹽類

每種促進劑都有其適用場景和特點,選擇合適的促進劑不僅影響固化時間,還會影響終產(chǎn)品的物理性能、電氣性能和使用壽命。


三、為什么汽車電子和通信設備需要促進劑?

1. 汽車電子:高溫高壓下的“硬核生存”

現(xiàn)代汽車早已不是單純的交通工具,而是一個移動的“電子王國”。ECU(電子控制單元)、傳感器、雷達模塊等無處不在。這些電子元件必須能在極端環(huán)境下穩(wěn)定工作,比如發(fā)動機艙內(nèi)動輒超過100℃的高溫,還有頻繁的振動和潮濕。

這時候,環(huán)氧封裝就顯得尤為重要。而促進劑則能幫助環(huán)氧樹脂在短時間內(nèi)完成固化,提高生產(chǎn)效率,同時保證封裝材料具備足夠的耐溫性和抗沖擊能力。

2. 通信設備:高速信號傳輸背后的“幕后英雄”

5G、Wi-Fi 6、光模塊……這些高速通信設備對封裝材料的要求更高。不僅要耐高溫,還要有極低的介電常數(shù)和損耗角正切值,以減少信號延遲和損耗。

促進劑在此時的作用不僅僅是“加速器”,更是“質(zhì)量控制器”。它可以通過調(diào)節(jié)固化工藝,優(yōu)化材料結(jié)構,從而提升封裝材料的電氣性能。


四、常用促進劑及其參數(shù)對比

下表列出了幾種常見促進劑的基本參數(shù)及其典型應用場景:

名稱 化學類型 推薦用量(%) 固化溫度范圍(℃) 固化時間(min) 特點
DMP-30 叔胺類 0.5~2.0 室溫~120 10~60 固化快,價格低,適用于通用型封裝
2-乙基-4-甲基咪唑(EMI-2,4) 咪唑類 0.2~1.0 80~150 15~45 固化溫度適中,電氣性能優(yōu)良
三苯基膦(TPP) 膦類 0.5~1.5 100~180 20~90 高溫穩(wěn)定性好,適合功率器件封裝
DBU鹽類 季銨鹽 0.1~0.5 120~200 30~120 活性高,適合高溫快速固化

小貼士:在實際使用中,通常會根據(jù)環(huán)氧樹脂體系的不同搭配使用多種促進劑,形成“組合拳”,以達到佳效果。


五、促進劑如何影響封裝性能?

別看促進劑只是個“配角”,但它對封裝材料性能的影響可是“牽一發(fā)而動全身”。


五、促進劑如何影響封裝性能?

別看促進劑只是個“配角”,但它對封裝材料性能的影響可是“牽一發(fā)而動全身”。

1. 固化速率

促進劑的加入可以顯著縮短固化時間,這對于大批量生產(chǎn)線來說意味著效率的飛躍。例如,在汽車電子制造中,若固化時間從60分鐘縮短至20分鐘,產(chǎn)能可翻倍甚至更多。

2. 交聯(lián)密度

適量的促進劑能夠提高環(huán)氧樹脂的交聯(lián)密度,使材料更加致密,從而增強其機械強度和耐化學腐蝕能力。

3. 玻璃化轉(zhuǎn)變溫度(Tg)

促進劑有助于提高材料的Tg值,這意味著封裝材料可以在更高溫度下保持穩(wěn)定,不容易軟化變形。

4. 電氣性能

某些促進劑(如咪唑類)還能改善材料的介電性能,使其更適合用于高頻通信設備封裝。


六、選對促進劑,才能“封”得漂亮

在實際應用中,促進劑的選擇并不是簡單的“誰便宜用誰”,而需要綜合考慮以下因素:

  • 樹脂體系的匹配性:不同環(huán)氧樹脂對促進劑的響應差異很大。
  • 工藝條件:是否加熱?加熱多久?是否有真空環(huán)境?
  • 產(chǎn)品性能要求:是否需要高Tg?是否需要低介電損耗?
  • 環(huán)保與安全:是否符合RoHS、REACH等法規(guī)要求?

舉個例子,如果你在做車載攝像頭模組的封裝,可能就需要選用低溫快速固化的促進劑;而如果是做5G基站射頻模塊,則更關注其高頻下的電氣性能。


七、未來趨勢:綠色、高效、多功能化

隨著環(huán)保意識的提升和技術的發(fā)展,未來的促進劑發(fā)展方向主要有三個關鍵詞:

  1. 綠色化:開發(fā)無毒、無揮發(fā)、生物降解的新型促進劑;
  2. 高效化:進一步縮短固化時間,適應自動化生產(chǎn)線需求;
  3. 多功能化:兼具阻燃、導熱、防潮等功能,實現(xiàn)“一劑多用”。

目前已有不少研究機構和企業(yè)開始嘗試將納米材料、離子液體引入促進劑體系,探索其在高性能封裝中的潛力。


八、結(jié)語:小小促進劑,大大保障力

從一顆小小的芯片到一輛智能汽車,再到一座5G基站,背后都離不開環(huán)氧封裝技術的支持。而促進劑就像是這場“封裝大戲”中不可或缺的導演之一,默默推動著整個故事的順利進行。

正如一句老話所說:“細節(jié)決定成敗?!痹陔娮臃庋b這個精密工程中,每一個環(huán)節(jié)都不容忽視。只有選對了促進劑,才能讓我們的電子產(chǎn)品真正“穩(wěn)如老狗”,在各種復雜環(huán)境中持續(xù)穩(wěn)定運行。


參考文獻:

國內(nèi)著名文獻:

  1. 王偉, 張強. 環(huán)氧樹脂封裝材料的研究進展[J]. 高分子材料科學與工程, 2020, 36(4): 123-130.
  2. 李娜, 劉洋. 電子封裝用環(huán)氧樹脂促進劑研究綜述[J]. 工程塑料應用, 2021, 49(7): 88-94.
  3. 陳志遠, 王磊. 汽車電子封裝材料的技術現(xiàn)狀與發(fā)展[J]. 汽車電器, 2019, (5): 1-6.

國外著名文獻:

  1. H. Lee, K. Neville. Handbook of Epoxy Resins. McGraw-Hill Education, 1999.
  2. Y. Ochiai, T. Katsura. Recent advances in curing agents for epoxy resins used in electronic packaging. Journal of Applied Polymer Science, 2018, 135(24): 46321.
  3. M. Sangermano, G. Malucelli. Photocurable epoxy systems for microelectronic applications: A review. Progress in Organic Coatings, 2020, 145: 105703.

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聚氨酯防水涂料催化劑目錄

  • NT CAT 680 凝膠型催化劑,是一種環(huán)保型金屬復合催化劑,不含RoHS所限制的多溴聯(lián)、多溴二醚、鉛、汞、鎘等、辛基錫、丁基錫、基錫等九類有機錫化合物,適用于聚氨酯皮革、涂料、膠黏劑以及硅橡膠等。

  • NT CAT C-14 廣泛應用于聚氨酯泡沫、彈性體、膠黏劑、密封膠和室溫固化有機硅體系;

  • NT CAT C-15 適用于芳香族異氰酸酯雙組份聚氨酯膠黏劑體系,中等催化活性,比A-14活性低;

  • NT CAT C-16 適用于芳香族異氰酸酯雙組份聚氨酯膠黏劑體系,具有延遲作用和一定的耐水解性,組合料儲存時間長;

  • NT CAT C-128 適用于聚氨酯雙組份快速固化膠黏劑體系,在該系列催化劑中催化活性強,特別適合用于脂肪族異氰酸酯體系;

  • NT CAT C-129 適用于芳香族異氰酸酯雙組份聚氨酯膠黏劑體系,具有很強的延遲效果,與水的穩(wěn)定性較強;

  • NT CAT C-138 適用于芳香族異氰酸酯雙組份聚氨酯膠黏劑體系,中等催化活性,良好的流動性和耐水解性;

  • NT CAT C-154 適用于脂肪族異氰酸酯雙組份聚氨酯膠黏劑體系,具有延遲作用;

  • NT CAT C-159 適用于芳香族異氰酸酯雙組份聚氨酯膠黏劑體系,可用來替代A-14,添加量為A-14的50-60%;

  • NT CAT MB20 凝膠型催化劑,可用于替代軟質(zhì)塊狀泡沫、高密度軟質(zhì)泡沫、噴涂泡沫、微孔泡沫以及硬質(zhì)泡沫體系中的錫金屬催化劑,活性比有機錫相對較低;

  • NT CAT T-12 二月桂酸二丁基錫,凝膠型催化劑,適用于聚醚型高密度結(jié)構泡沫,還用于聚氨酯涂料、彈性體、膠黏劑、室溫固化硅橡膠等;

  • NT CAT T-125 有機錫類強凝膠催化劑,與其他的二丁基錫催化劑相比,T-125催化劑對氨基甲酸酯反應具有更高的催化活性和選擇性,而且改善了水解穩(wěn)定性,適用于硬質(zhì)聚氨酯噴涂泡沫、模塑泡沫及CASE應用中。

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